- 当前位置：首页 > 探索 > 谷歌选定三星代工最新TPU，台积电一家独大时代或走向终结
谷歌选定三星代工最新TPU，台积电一家独大时代或走向终结
发布时间：2026-07-10 19:19:21 来源：上海信亚展览有限公司 作者：娱乐
-
电子发烧友网报道（文/黄山明）如今的谷歌工最科技巨头们几乎全部围绕AI来布局了，不仅要在软件端进行开拓，选定星代新T向终并且还期望在硬件上也可以安全可控。台积据最新消息，电家独谷歌可能准备牵手三星合作开发新一代芯片。时代
但是或走三星也并非唯一的合作商，除了三星外，谷歌工最谷歌还找了联发科与台积电进行设计协助及代工。选定星代新T向终近年来，台积这种多供应商或者Chiplet分工在业内也越来越常见。电家独
联手打造第十代TPU
据知情人士透露，时代目前谷歌正在与三星电子洽谈，或走计划由三星承接其一款最新一代的谷歌工最AI芯片部分组件生产工作。而这颗AI芯片，选定星代新T向终便是台积谷歌第十代TPU，代号为“冰鱼”（Icefish），主要是面向数据中心的新一代AI加速器，目前仍处于设计阶段，最早于2028年量产。
从制作上来看，三星主要负责的是内存I/O Die，即连接计算核心与HBM等内存的桥梁，采用2nm GAA工艺制程。I/O Die主要负责SerDes、PCIe/CXL 等接口，以及与HBM的互联，同时相对更标准化，更适合三星。
更何况HBM本身就是三星、SK海力士等存储巨头的舒适区，在HBM4时代，内存接口的逻辑层（Base Die/Buffer Die）正式转向先进制程。三星作为全球唯一一家同时拥有HBM和晶圆代工的企业，也是最懂得如何设计和制造能够完美兼容、做出HBM最高速度的I/O 组件。
而核心计算引擎（计算Die）则是由台积电代工，采用其最尖端的1.4nm先进制程。这是AI算力的核心，对于晶体管密度和功耗比要求到了极致，因此谷歌依然选择最稳妥、技术最领先的台积电。此外，在这颗芯片设计阶段，谷歌还引入了联发科，主要是为了分工和制衡。
这种拆分本质是Chiplet思路，不同功能模块用不同工艺节点、不同代工厂生产，再通过先进封装（CoWoS、EMIB等）集成在一起。
毕竟I/O部分的电路并不需要像计算核心那样用最昂贵的1.4nm去制造。把它拆出来，用三星相对便宜、且产能充足的2nm来做，然后通过先进封装把两块拼接在一起。这样既释放了台积电的产能压力，又能大幅降低整颗TPU的综合制造成本。
另一方面，台积电在AI芯片代工和CoWoS封装上的产能，被英伟达、苹果、AMD等大客户长期锁定，谷歌再想排期也很紧张。一旦面对地缘、自然风险，会拖累TPU的生产进度。
再加上去年7月份，三星与特斯拉已经达成了一项165亿美元的协议，将使用该工艺生产人工智能芯片。而在今年4月，三星表示，预计将通过采用先进技术制造的芯片来赢得更多客户，并考虑在得克萨斯州建设第二座工厂来扩大产能。
此次谷歌引入三星，不仅是试图减少对台积电的依赖，也是为了让供应链之间形成竞争，这样谷歌作为甲方的议价能力才能最大化。
除了三星之外，市场也有传言称谷歌正在与英特尔代工谈判，计划在2028年让其生产超过300万颗TPU。
Chiplet多代工厂方案将逐渐成为主流
过去很长一段时间，谷歌自己只负责提出系统架构和算法需求，具体的芯片设计，如物理后端、IP集成全都交给博通，并由博通负责下单给台积电进行独家制造。博通从中赚取丰厚的ASIC设计服务费，而包括TPU v1-v4、v5p、Ironwood（第七代）等，主要制造和先进封装（CoWoS）都由台积电完成。
后来，谷歌为了降低对博通的依赖并压低成本，开始全面转向COT（Customer Owned Tooling，客户自主设计）模式。因此在推出的第八代TPU中，谷歌已经开始自己设计核心，让联发科负责外围的SerDes接口IC。
不过在过去，无论设计企业怎么变，最终的制造和封装都在台积电，要知道即便在2026年预期TPU产能430万颗中，约92%仍由台积电代工。这次将三星的2nm foundry引入核心供应链，属实是破天荒了。
同时，谷歌还计划从2028年起，向英特尔下单生产超过300万颗TPU，很可能采用英特尔的EMIB/EMIB-T先进封装。这是由于台积电CoWoS 封装产能已严重不足，而英特尔EMIB良率已达约 90%，且在功耗和封装成本上有优势。
值得关注的是，多引入一个供应链厂商，谷歌在制程定价、封装报价上就有更多的筹码。有报道称，TPU在性能与英伟达H100相当的情况下，成本可能降低约80%。其中一部分原因就是通过Chiplet加上多代工厂，把不同模块放在成本最优的工艺和产线上生产得到的。
并且三星和英特尔也需要谷歌这种大客户来验证2nm GAA和EMIB/18A代工能力，以提高市场信任度，吸引更多的大客户。
更重要的是，随着大模型对算力、内存带宽的需求几乎每年翻倍，TPU产品的迭代节奏也在被迫加快。如果还在坚持使用单一代工厂以及单片大SoC，其设计、流片、封装、测试的周期将会拉得非常长，难以快速响应。
反之，采用训推分家（8t/8i），不同Die用不同工艺和代工厂，再通过先进封装灵活组合，谷歌就可以在不彻底重新设计整颗芯片的前提下，快速推出新的配置，适配不同工作负载。Chiplet允许只升级某一两个Die，其他Die复用，这样研发周期将缩短6-12个月。
而之所以能够实现这一点，是因为UCIe标准，这项标准的核心就是让不同工艺、不同厂商的芯粒，在封装内能通过统一接口互联。UCIe是由Intel、AMD、Arm、台积电、三星、Google Cloud、Meta、微软等联合发起，专门定义封装内die-to-die互连的开放标准。有了UCIe才让谷歌的这项多家代工厂联手生产一颗芯片的方案成为可能。
从市场来看，Chiplet+异构集成已经是主流方向，AMD的EPYC/MI300、英特尔的PonteVecchio、苹果的M1 Ultra等都在采用这种方式。
同时苹果、高通等已经在评估多封装、多代工厂方案，将英特尔的EMIB视作台积电CoWoS的最佳备选。英伟达也在测试英特尔的18A+EMIB，为2028年的新架构做准备。
总结
此次谷歌拟与三星合作新一代芯片生产，如果成真，意味着过去只找一家设计公司设计，然后依赖台积电生产TPU的线性格局被打破，Chiplet加多工厂方案将成为主流。谷歌与三星、台积电、联发科的这波多边合作，正是这种新生态的缩影。对于三星而言，如果能啃下“冰鱼”的I/O Die，将是其2nm制程全面自证、在AI大潮中追赶台积电的关键一役。
相关文章
MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系统级封装赋能车规级模组，构筑卓越性能根基国家气象中心：10月将有1个台风登陆或影响我国沿海地区冷空气4日起携雨雪大风强势来袭 南方阴雨“天天见”玩“脱单盲盒”找爱情，盲目社交风险有多大告别“同命不同价”，让公平正义具体可见西门子与NVIDIA深化合作伙伴关系毫米波雷达传感器龙头承泰科技3年暴涨500%！比亚迪又带飞深圳一家传感器公司IPO华盛昌真有效值工业级数字钳形表系列的应用案例海康睿影发布新一代工业探伤系列产品九联开鸿亮相华为开发者大会2025
- Copyright © 2026 Powered by 谷歌选定三星代工最新TPU，台积电一家独大时代或走向终结,上海信亚展览有限公司 sitemap